PACVD：离子活化CVD或离子加强CVD，这是CVD的低温(低于200℃)的加工过程，在PACVD情况下，通过RF电源进行气体反应。

　　PECVD：离子加强CVD

　　PVD：物理气相沉积是在涂层设备炉膛，通过靶材的气化沉积涂层的物理过程。源源是PVD语术，它是一种装置，用来装夹靶材，同时包括触发器，磁体，壳体和冷却系统，源有时指阴极。

　　sp2：硬质合金原子类似于石墨

　　sp3：硬质合金原子类似于天然金刚石

　　基体：涂层是的基体材料

　　ADLC：无定形金刚石硬质合金材料含有大量的SP3而且具有所需的金刚石和石墨的优良性能。批次一个批次指能在同一炉，同一时间进行涂层的零件组阴极阴极是一个PVD语术，通常指阴极源或靶材，更严格地说指阴极，是靶材安装的极板，并在涂层工序中发生气化。

　　CVA：铝化化学气相沉积过程扩散铝合金到部件表面，提高抗高温能力，防腐和抗氧化性能。

　　CVD：化学气相沉积过程是由反应气体通过化学反应进行涂层沉积，在标准的CVD情况下，该反应在800—1050℃的高温下进行。工艺时间涂层时间是一个完整的过程，从一批次装载到涂层、冷却和卸载。

　　微米：微米是百万分之一米

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