江阴长电先进封装有限公司是中国半导体封测龙头企业江苏长电科技股份有限公司的全资子公司，是国内首家拥有晶圆级先进封装技术的企业，其晶圆凸块与晶圆级芯片尺寸封装名列国际前列。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块及其封装产品的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。

　　公司秉承“培育有自主知识产权的产品和技术”理念，开发了具有自主知识产权的芯片凸块及晶圆级先进封装技术，已申请和授权专利40多项(发明专利近30项)。晶圆级封装技术获得2009年度江苏省科技进步二等奖，并成为江苏省电子信息类唯一向科部推荐参加国家科技进步奖评选的单位。公司产品获得江苏省高新技术产品，获得2007年度、2009年度“中国半导体创新产品与技术”称号。

　　公司先后承担了国家火炬计划、科技部创新基金计划、江苏省成果转化和国家重大专项等项目，是“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”的主要成员，为国家“极大规模集成电路成套工艺及装备”(简称02专项)先进封装技术研发和产业化的主要承担单位，是国家重大专项项目“关键封装设备、材料应用工程”的指定验证单位。

　　公司现有外国专家、博、硕士多人，与国内知名高校研究所建立的广泛的合作关系，包括复旦大学、东南大学、中科院微系统研究所、中科院金属所等，积极探索产学研合作的新模式。

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